창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C8518 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C8518 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C8518 | |
관련 링크 | C85, C8518 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LN15XB60 | LN15XB60 ORIGINAL DIP | LN15XB60.pdf | |
![]() | DI100S-LT/R | DI100S-LT/R PANJIT SOP-4 | DI100S-LT/R.pdf | |
![]() | R3111Q24AA-TR | R3111Q24AA-TR Ricoh SOT-343 | R3111Q24AA-TR.pdf | |
![]() | 7581REZ | 7581REZ NA TSSOP | 7581REZ.pdf | |
![]() | RQA0008AQSH1 | RQA0008AQSH1 RENESAS SMD or Through Hole | RQA0008AQSH1.pdf | |
![]() | AD1509-12 | AD1509-12 AD NA | AD1509-12.pdf | |
![]() | MPC3GD | MPC3GD BIVAR SMD or Through Hole | MPC3GD.pdf | |
![]() | DPA-4812D2 | DPA-4812D2 DEXU DIP | DPA-4812D2.pdf | |
![]() | HEF4067BPN | HEF4067BPN NXPSemiconductors 16-DIP | HEF4067BPN.pdf | |
![]() | F741510/AX | F741510/AX TI BGA | F741510/AX.pdf | |
![]() | BCM5690A2XEBG | BCM5690A2XEBG BROADCOM BGA | BCM5690A2XEBG.pdf | |
![]() | RT9181-18PB | RT9181-18PB RICHTEK SOT-23-5 | RT9181-18PB.pdf |