창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8300 | |
| 관련 링크 | C83, C8300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494X107M025AT | 100µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X107M025AT.pdf | |
![]() | B82472G4333M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 940mA 250 mOhm Max Nonstandard | B82472G4333M.pdf | |
![]() | MCR50JZHFL1R60 | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFL1R60.pdf | |
![]() | CMF554K7500FKRE70 | RES 4.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K7500FKRE70.pdf | |
![]() | UBA2024AP/N1 | UBA2024AP/N1 NXP SMD or Through Hole | UBA2024AP/N1.pdf | |
![]() | 2106056-2 | 2106056-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2106056-2.pdf | |
![]() | T6C38-0000 | T6C38-0000 TOS QFP | T6C38-0000.pdf | |
![]() | 25SR20LF | 25SR20LF BI DIP | 25SR20LF.pdf | |
![]() | COPC880-MCG/N | COPC880-MCG/N NSC DIP-40P | COPC880-MCG/N.pdf | |
![]() | dsPIC3010-I/SP | dsPIC3010-I/SP PIC DIP | dsPIC3010-I/SP.pdf | |
![]() | BCM5805 | BCM5805 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5805.pdf | |
![]() | MB622322 | MB622322 NULL NC. | MB622322.pdf |