창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8207-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8207-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8207-6 | |
| 관련 링크 | C820, C8207-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GR331CD72W473KW03L | 0.047µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GR331CD72W473KW03L.pdf | |
![]() | AQ149A121JAJME\500 | 120pF 300V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149A121JAJME\500.pdf | |
![]() | MCSP4890DM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP4890DM.pdf | |
![]() | 1021617C | 1021617C ORIGINAL BGA | 1021617C.pdf | |
![]() | 0603CG809D9B200 | 0603CG809D9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 0603CG809D9B200.pdf | |
![]() | TPS77001DBVT | TPS77001DBVT TI SOT23-5 | TPS77001DBVT.pdf | |
![]() | ADSP-2181KS133-4.0 | ADSP-2181KS133-4.0 AD QFP | ADSP-2181KS133-4.0.pdf | |
![]() | BH76071FJ-E2 | BH76071FJ-E2 ROHM SOP14 | BH76071FJ-E2.pdf | |
![]() | A2073-Q | A2073-Q ROHM TO-251252 | A2073-Q.pdf | |
![]() | W2565S-70LL | W2565S-70LL WINBOND SOP | W2565S-70LL.pdf | |
![]() | BW1018 | BW1018 PHL SMD or Through Hole | BW1018.pdf | |
![]() | 9*11 4P | 9*11 4P KYOCETG SMD or Through Hole | 9*11 4P.pdf |