창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8189-80041 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8189-80041 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8189-80041 | |
| 관련 링크 | C8189-, C8189-80041 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN15NJ02D | 15nH Unshielded Inductor 140mA 3.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN15NJ02D.pdf | |
![]() | 1325-104J | 100µH Shielded Molded Inductor 61mA 15.5 Ohm Max Axial | 1325-104J.pdf | |
![]() | RG1608N-5900-B-T5 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-5900-B-T5.pdf | |
![]() | RNF14FTC3M00 | RES 3M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC3M00.pdf | |
![]() | ST18-28 (3001MY) | ST18-28 (3001MY) CIT TSSOP | ST18-28 (3001MY).pdf | |
![]() | BLFK2000-S2 | BLFK2000-S2 LEM SMD or Through Hole | BLFK2000-S2.pdf | |
![]() | TDA19977AHV/15/C182 | TDA19977AHV/15/C182 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | TDA19977AHV/15/C182.pdf | |
![]() | AM9128-12/15/20/BJA | AM9128-12/15/20/BJA AMD CDIP24 | AM9128-12/15/20/BJA.pdf | |
![]() | L5A1527/06562-042 | L5A1527/06562-042 AMI PLCC-68 | L5A1527/06562-042.pdf | |
![]() | 874380233 | 874380233 ORIGINAL SMD or Through Hole | 874380233.pdf | |
![]() | ABT16843 | ABT16843 TI SSOP56 | ABT16843.pdf | |
![]() | UPD23C4000JGW | UPD23C4000JGW NEC SOP | UPD23C4000JGW.pdf |