창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8087-2/C8087 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8087-2/C8087 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8087-2/C8087 | |
| 관련 링크 | C8087-2, C8087-2/C8087 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A561JBAAT4X | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A561JBAAT4X.pdf | |
![]() | 1812GC182KAT1A | 1800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC182KAT1A.pdf | |
![]() | PHX7NQ60E.127 | PHX7NQ60E.127 NXP SMD or Through Hole | PHX7NQ60E.127.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805 | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805.pdf | |
![]() | T1PL032J04BAW0B | T1PL032J04BAW0B SPANSION BGA | T1PL032J04BAW0B.pdf | |
![]() | ILI292 | ILI292 N/A DIP-6 | ILI292.pdf | |
![]() | ZMM55B16 | ZMM55B16 ORIGINAL SOD-80(LL34) | ZMM55B16.pdf | |
![]() | HSJ1501-011120 | HSJ1501-011120 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1501-011120.pdf | |
![]() | H1338 | H1338 PULSE SMD or Through Hole | H1338.pdf | |
![]() | 160ME10FC | 160ME10FC Sanyo N A | 160ME10FC.pdf | |
![]() | MIC69150YME | MIC69150YME MIC SOP-8 | MIC69150YME.pdf | |
![]() | BA90BC0WHFP | BA90BC0WHFP ROHM SMD or Through Hole | BA90BC0WHFP.pdf |