창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C8085AH-2 CPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C8085AH-2 CPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AUCDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C8085AH-2 CPU | |
관련 링크 | C8085AH, C8085AH-2 CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X7S3D101K085AA | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7S3D101K085AA.pdf | ||
2225SC223KAT1A | 0.022µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC223KAT1A.pdf | ||
ERJ-S06F2371V | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2371V.pdf | ||
CMF5528K000BHEB | RES 28K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5528K000BHEB.pdf | ||
Y0089309R000AR23R | RES 309 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089309R000AR23R.pdf | ||
TQ4-L2-24V | TQ4-L2-24V NAIS SMD or Through Hole | TQ4-L2-24V.pdf | ||
TPS3600D25PWR | TPS3600D25PWR TI TSSOP-14 | TPS3600D25PWR.pdf | ||
KA3170 | KA3170 SAMSUNG DIP | KA3170.pdf | ||
38C40 | 38C40 TI SOP8 | 38C40.pdf | ||
DE56VT555KE3ALC | DE56VT555KE3ALC DSP QFP | DE56VT555KE3ALC.pdf | ||
HML1214 | HML1214 HMC 9854E985P1 | HML1214.pdf | ||
71V3579S85BG8 | 71V3579S85BG8 IDT SMD or Through Hole | 71V3579S85BG8.pdf |