창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8080-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8080-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8080-1 | |
| 관련 링크 | C808, C8080-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603DTC12R1 | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC12R1.pdf | |
![]() | CMF6056K200FKEK | RES 56.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6056K200FKEK.pdf | |
![]() | LTC3704EMS NOPB | LTC3704EMS NOPB LT MSOP | LTC3704EMS NOPB.pdf | |
![]() | NJU7747F4-18 | NJU7747F4-18 JRC SMD or Through Hole | NJU7747F4-18.pdf | |
![]() | SKB50-14 | SKB50-14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB50-14.pdf | |
![]() | EG80C186GEB25 | EG80C186GEB25 INTEL QFP | EG80C186GEB25.pdf | |
![]() | LT506ICS8-33 | LT506ICS8-33 LINEAR SOIC-8 | LT506ICS8-33.pdf | |
![]() | TS87C52-16CA | TS87C52-16CA TEMIC DIP | TS87C52-16CA.pdf | |
![]() | UTC78D05 | UTC78D05 UTC TO252 | UTC78D05 .pdf |