창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F589 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F589 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F589 | |
| 관련 링크 | C8051, C8051F589 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 445I33G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33G16M00000.pdf | |
![]() | LMC13334N | LMC13334N NS DIP | LMC13334N.pdf | |
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![]() | SC32442XL-43 | SC32442XL-43 SAMSUNG BGA | SC32442XL-43.pdf | |
![]() | M29F016D-90 | M29F016D-90 FUJITSU TSOP | M29F016D-90.pdf | |
![]() | MT18VDDF6472G-335G3 | MT18VDDF6472G-335G3 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDF6472G-335G3.pdf | |
![]() | 3070GY005 | 3070GY005 BRO SMD or Through Hole | 3070GY005.pdf |