창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F300-GS105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F300-GS105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F300-GS105 | |
| 관련 링크 | C8051F300, C8051F300-GS105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805FR-0729K4L | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0729K4L.pdf | |
![]() | RP73D2A3K24BTG | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A3K24BTG.pdf | |
![]() | FXO-31FH | FXO-31FH KSS SMD or Through Hole | FXO-31FH.pdf | |
![]() | 32945 | 32945 TYCO SMD or Through Hole | 32945.pdf | |
![]() | FI-B2012-472KJT | FI-B2012-472KJT CTC 0805-4.7UH | FI-B2012-472KJT.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA010-I/PF | PIC24FJ64GA010-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA010-I/PF.pdf | |
![]() | D5310B11BTIH | D5310B11BTIH ORIGINAL QFP | D5310B11BTIH.pdf | |
![]() | UPC46372Z | UPC46372Z NEC SMD or Through Hole | UPC46372Z.pdf | |
![]() | 80LSW12000M51X83 | 80LSW12000M51X83 RUBYCON DIP | 80LSW12000M51X83.pdf | |
![]() | D0950CC | D0950CC DIALOG BGA | D0950CC.pdf | |
![]() | MTS180LQ-B0 | MTS180LQ-B0 METALINK TQFP144 | MTS180LQ-B0.pdf |