창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C8051F300-17 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C8051F300-17 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C8051F300-17 | |
관련 링크 | C8051F3, C8051F300-17 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R2CLAAP | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2CLAAP.pdf | |
![]() | US1D-M3/5AT | DIODE 1A 200V 50NS DO-214AC | US1D-M3/5AT.pdf | |
![]() | 10H211 | 10H211 MOT SOP-5.2MM | 10H211.pdf | |
![]() | J176-TR1-E3 | J176-TR1-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | J176-TR1-E3.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BJ11 | K4J52324QC-BJ11 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BJ11.pdf | |
![]() | ESMHVSN153MP30S | ESMHVSN153MP30S NIPPON DIP | ESMHVSN153MP30S.pdf | |
![]() | M54194950 | M54194950 MIT ZIP-13 | M54194950.pdf | |
![]() | AWP26-7241-T-R | AWP26-7241-T-R ASSMANN SMD or Through Hole | AWP26-7241-T-R.pdf | |
![]() | HVR-2X062H | HVR-2X062H FUJI SMD or Through Hole | HVR-2X062H.pdf | |
![]() | IIR2109STRPBF | IIR2109STRPBF IOR SOP-8 | IIR2109STRPBF.pdf | |
![]() | CYFCT2541TQC | CYFCT2541TQC CYPRESS SSOP20P | CYFCT2541TQC.pdf | |
![]() | LZ2315 | LZ2315 SHARP CDIP | LZ2315.pdf |