창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F065-GQR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F065-GQR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F065-GQR | |
| 관련 링크 | C8051F0, C8051F065-GQR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X5R1E224K080AA | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1E224K080AA.pdf | |
![]() | HBE332MBBCRAKR | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HBE332MBBCRAKR.pdf | |
![]() | 402F27011CAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CAT.pdf | |
![]() | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF.pdf | |
![]() | RM30TC-24/RM30TC-2H/RM30TC-40 | RM30TC-24/RM30TC-2H/RM30TC-40 MITSUBISHI Module | RM30TC-24/RM30TC-2H/RM30TC-40.pdf | |
![]() | PI7C9X442SL | PI7C9X442SL ORIGINAL SMD or Through Hole | PI7C9X442SL.pdf | |
![]() | CS1467 | CS1467 ORIGINAL SOP-8 | CS1467.pdf | |
![]() | C1005X5R1A475MT000F | C1005X5R1A475MT000F TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1A475MT000F.pdf | |
![]() | MAX741DCAP | MAX741DCAP MAXIM SSOP-20 | MAX741DCAP.pdf | |
![]() | SN96505P | SN96505P TI DIP8 | SN96505P.pdf | |
![]() | PIC16F506/ST | PIC16F506/ST MICROCHIP TSSOP14 | PIC16F506/ST.pdf |