창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F062 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F062 | |
| 관련 링크 | C8051, C8051F062 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-13-XXS-48.000000E | OSC XO 48MHZ ST | SIT8008BI-13-XXS-48.000000E.pdf | |
![]() | AT0805DRD072K26L | RES SMD 2.26K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD072K26L.pdf | |
![]() | 4606X-102-225LF | RES ARRAY 3 RES 2.2M OHM 6SIP | 4606X-102-225LF.pdf | |
![]() | H2412S-2W | H2412S-2W MORNSUN SMD or Through Hole | H2412S-2W.pdf | |
![]() | M65831-DIP24 | M65831-DIP24 ORIGINAL DIP24 | M65831-DIP24.pdf | |
![]() | SN74HC166DR(HC166) | SN74HC166DR(HC166) TI SMD or Through Hole | SN74HC166DR(HC166).pdf | |
![]() | 02DZ10 | 02DZ10 TOSHIBA SOD-323 | 02DZ10.pdf | |
![]() | MB89394-PF-G-BND | MB89394-PF-G-BND FUJITSU QFP | MB89394-PF-G-BND.pdf | |
![]() | M38B57ME-123FP | M38B57ME-123FP ORIGINAL QFP | M38B57ME-123FP.pdf | |
![]() | 1N3995RB | 1N3995RB MSC SMD or Through Hole | 1N3995RB.pdf | |
![]() | RFBPB2012060AMST61 | RFBPB2012060AMST61 WALSIN SMD or Through Hole | RFBPB2012060AMST61.pdf | |
![]() | 9FG1201CGLFT | 9FG1201CGLFT ICS SSOP | 9FG1201CGLFT.pdf |