- C8051F007.
- 제조업체 부품 번호
- C8051F007.
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- C8051F007. SILICON TQFP32
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C8051F007. 가격 및 조달
가능 수량
38030 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C8051F007. 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. C8051F007. 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C8051F007.가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C8051F007. 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C8051F007. 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F007. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F007. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F007. | |
| 관련 링크 | C8051F, C8051F007. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
C8051F007. 의 관련 제품
 | FG22X7R1H335KNT06 | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FG22X7R1H335KNT06.pdf | |
 | RN73C2A82R5BTG | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A82R5BTG.pdf | |
| FT1756N | FT1756N FT QGN | FT1756N.pdf | |
| XC3390PQ16015159 | XC3390PQ16015159 XILINX QFP | XC3390PQ16015159.pdf | |
| HD08M/MD6S/MB6S | HD08M/MD6S/MB6S ORIGINAL MD-S | HD08M/MD6S/MB6S.pdf | |
| RN73F2BTDB2000 | RN73F2BTDB2000 KOA SMD or Through Hole | RN73F2BTDB2000.pdf | |
| B32686A0224M000 | B32686A0224M000 EPCOS DIP | B32686A0224M000.pdf | |
| 895-2A-V 12VDC | 895-2A-V 12VDC SONGCHUAN RELAY | 895-2A-V 12VDC.pdf | |
| CXD2928AQ | CXD2928AQ SONY PQFP | CXD2928AQ.pdf | |
| 462480-101 | 462480-101 Intel BGA | 462480-101.pdf | |
| IRL540S/NS | IRL540S/NS IR TO-263 | IRL540S/NS.pdf | |
| CSI-12 | CSI-12 ReelTech SMD or Through Hole | CSI-12.pdf |