창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C784DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C784 | |
비디오 파일 | Key Features and Advantages for Using POW-R-BLOK™ Modules | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 모듈 | |
제조업체 | Powerex Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
구조 | 단일 | |
SCR, 다이오드 개수 | SCR 1개 | |
전압 - 오프 상태 | 4200V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 300mA | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 1650A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 2590A | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 24000A, 26000A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | TO-200AF | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C784DB | |
관련 링크 | C78, C784DB 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERA-3AEB2262V | RES SMD 22.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2262V.pdf | |
![]() | TNPW06031K69BEEA | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K69BEEA.pdf | |
![]() | CM10301GJPBF | CM10301GJPBF NIPPON DIP | CM10301GJPBF.pdf | |
![]() | 3314H001501 | 3314H001501 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3314H001501.pdf | |
![]() | M6653-319 | M6653-319 ORIGINAL DIP | M6653-319.pdf | |
![]() | SE005N | SE005N Sanken N A | SE005N.pdf | |
![]() | EH13TS150.00M | EH13TS150.00M ECL OSC | EH13TS150.00M.pdf | |
![]() | TSS-111-01-T-D | TSS-111-01-T-D SAM SMD or Through Hole | TSS-111-01-T-D.pdf | |
![]() | DD45S800K | DD45S800K AEG MODULE | DD45S800K.pdf | |
![]() | AM26310 | AM26310 AMD CDIP16 | AM26310.pdf | |
![]() | L959-03-750IF | L959-03-750IF IRC QFN8 | L959-03-750IF.pdf | |
![]() | OP27GDE | OP27GDE RAY CDIP8 | OP27GDE.pdf |