창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C76244 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C76244 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C76244 | |
관련 링크 | C76, C76244 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C27M00000.pdf | |
![]() | W48587-04M | W48587-04M ICW SOP-48 | W48587-04M.pdf | |
![]() | LQN2BHN22NJ | LQN2BHN22NJ MURATA SMD or Through Hole | LQN2BHN22NJ.pdf | |
![]() | S6B0107B01Q0RJ | S6B0107B01Q0RJ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0107B01Q0RJ.pdf | |
![]() | SPDC210C | SPDC210C SUNPLUS QFP | SPDC210C.pdf | |
![]() | KAP30SPOOM-DSPL | KAP30SPOOM-DSPL ORIGINAL BGA | KAP30SPOOM-DSPL.pdf | |
![]() | DG459ACJ | DG459ACJ HARRIS DIP | DG459ACJ.pdf | |
![]() | 6556-518 | 6556-518 AMIS DIP40 | 6556-518.pdf | |
![]() | 6A05 | 6A05 MIC SMD or Through Hole | 6A05.pdf | |
![]() | PCI1540GFN | PCI1540GFN PCIBUS BGA | PCI1540GFN.pdf | |
![]() | SAA7109AE | SAA7109AE PHI BGA | SAA7109AE.pdf | |
![]() | MCP1317 | MCP1317 MOT SOP-8 | MCP1317.pdf |