창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C755B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C755B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C755B | |
관련 링크 | C75, C755B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3319/10-INCHES | 3319/10-INCHES M SMD or Through Hole | 3319/10-INCHES.pdf | |
![]() | LM1086IS-5.0/NOPB | LM1086IS-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1086IS-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | KMC8358ECVVAGDGA | KMC8358ECVVAGDGA Freescale SMD or Through Hole | KMC8358ECVVAGDGA.pdf | |
![]() | MF-MSMD150 1.5A DC6V | MF-MSMD150 1.5A DC6V BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMD150 1.5A DC6V .pdf | |
![]() | MSM66P507-526 | MSM66P507-526 OKI PLCC | MSM66P507-526.pdf | |
![]() | 74CB3T3125 | 74CB3T3125 TI TSSOP-14 | 74CB3T3125.pdf |