창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C70724 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C70724 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C70724 | |
| 관련 링크 | C70, C70724 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTM50HM75FTG | MOSFET 4N-CH 500V 46A SP4 | APTM50HM75FTG.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF9762V | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF9762V.pdf | |
![]() | H8348RBCA | RES 348 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8348RBCA.pdf | |
![]() | MGA-637P8-TR1G | RF Amplifier IC CDMA, GSM, TDMA, WCDMA 450MHz ~ 1.5GHz 8-DFN (2x2) | MGA-637P8-TR1G.pdf | |
![]() | MNU18-187DMIK | MNU18-187DMIK M SMD or Through Hole | MNU18-187DMIK.pdf | |
![]() | TDB0357BCM | TDB0357BCM THOMSON CAN8 | TDB0357BCM.pdf | |
![]() | 68335-03/907 | 68335-03/907 RR SMD or Through Hole | 68335-03/907.pdf | |
![]() | 30GWJ2C11 | 30GWJ2C11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30GWJ2C11.pdf | |
![]() | 3186BC181T400BH | 3186BC181T400BH CD SMD or Through Hole | 3186BC181T400BH.pdf | |
![]() | mcp6549-e-st | mcp6549-e-st microchip SMD or Through Hole | mcp6549-e-st.pdf | |
![]() | 192130009 | 192130009 MOLEX Original Package | 192130009.pdf |