창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C6770 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C6770 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C6770 | |
| 관련 링크 | C67, C6770 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0PAL260.XP | FUSE AUTOMOTIVE 60A AUTO LINK | 0PAL260.XP.pdf | |
![]() | 416F360X3ILT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ILT.pdf | |
![]() | B82422T1222K8 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 800 mOhm Max 2-SMD | B82422T1222K8.pdf | |
![]() | IAP12C5A60S2-35I-L | IAP12C5A60S2-35I-L STC QFP | IAP12C5A60S2-35I-L.pdf | |
![]() | FPV100505G140PKT | FPV100505G140PKT FH SMD | FPV100505G140PKT.pdf | |
![]() | BZB784-C3V9 | BZB784-C3V9 NXP SOT-323 | BZB784-C3V9.pdf | |
![]() | BSP373 Q67000-S301 E6327 | BSP373 Q67000-S301 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP373 Q67000-S301 E6327.pdf | |
![]() | MAX311CWN+ | MAX311CWN+ MAXIM SOIC18P | MAX311CWN+.pdf | |
![]() | M6UAKTE | M6UAKTE N/A DIP16 | M6UAKTE.pdf | |
![]() | MCP100-300DI | MCP100-300DI MICROCHIP TO-92 | MCP100-300DI.pdf | |
![]() | AD0605LB-A72GL | AD0605LB-A72GL ADA SMD or Through Hole | AD0605LB-A72GL.pdf |