창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C604 | |
관련 링크 | C6, C604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D390MLXAP | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MLXAP.pdf | |
![]() | MLG0603P2N8CT000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N8CT000.pdf | |
![]() | AT0603DRD074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD074K42L.pdf | |
![]() | RCS06031R10FKEA | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031R10FKEA.pdf | |
![]() | HM62W16255HTT/HLTT/CTT/CLTT-10/12/15 | HM62W16255HTT/HLTT/CTT/CLTT-10/12/15 MEMORY SMD | HM62W16255HTT/HLTT/CTT/CLTT-10/12/15.pdf | |
![]() | S3F866B | S3F866B SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F866B.pdf | |
![]() | B39801R2712U | B39801R2712U EPcos SMD or Through Hole | B39801R2712U.pdf | |
![]() | D30311R-33 | D30311R-33 NEC PGA | D30311R-33.pdf | |
![]() | LH0070H-2 | LH0070H-2 NS CAN3 | LH0070H-2.pdf | |
![]() | B43851A1336M000 | B43851A1336M000 EPCOS dip | B43851A1336M000.pdf | |
![]() | BRN6044-0011S | BRN6044-0011S bourns DIP | BRN6044-0011S.pdf |