창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C602N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C602N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C602N | |
관련 링크 | C60, C602N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D430FLCAJ | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FLCAJ.pdf | |
![]() | 0402ZJ120FBSTR | 12pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZJ120FBSTR.pdf | |
![]() | ATS24ASM-1 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS24ASM-1.pdf | |
![]() | 416F37413CTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CTR.pdf | |
![]() | SAP17N | SAP17N SK T03P-5 | SAP17N.pdf | |
![]() | XCS30XL-4CS280I | XCS30XL-4CS280I XILINX BGA | XCS30XL-4CS280I.pdf | |
![]() | 4338BS | 4338BS MIT SMD or Through Hole | 4338BS.pdf | |
![]() | C3216C0G2D471K | C3216C0G2D471K TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2D471K.pdf | |
![]() | XQD-001-017 | XQD-001-017 ORIGINAL SMD or Through Hole | XQD-001-017.pdf | |
![]() | PIC16C58A-04 | PIC16C58A-04 MICREL SOP- | PIC16C58A-04.pdf | |
![]() | TPS61029DRC | TPS61029DRC TI QFN10 | TPS61029DRC.pdf | |
![]() | NH82580EBSLH5Q | NH82580EBSLH5Q INTEL SMD or Through Hole | NH82580EBSLH5Q.pdf |