창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C602LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C602LE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C602LE | |
| 관련 링크 | C60, C602LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN4N0D80D | 4nH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN4N0D80D.pdf | |
![]() | P1330R-273K | 27µH Unshielded Inductor 657mA 425 mOhm Max Nonstandard | P1330R-273K.pdf | |
![]() | MB87L6010E10 | MB87L6010E10 FUJITSU QFP | MB87L6010E10.pdf | |
![]() | FBF334F.531H | FBF334F.531H R DIP | FBF334F.531H.pdf | |
![]() | BB305MEW-TL-EQ | BB305MEW-TL-EQ ORIGINAL SMD or Through Hole | BB305MEW-TL-EQ.pdf | |
![]() | PZU7.5B2 /HC | PZU7.5B2 /HC NXP SMD or Through Hole | PZU7.5B2 /HC.pdf | |
![]() | SG300Z2A | SG300Z2A SANREX SMD or Through Hole | SG300Z2A.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1A03(TCL-M05V3-T) | TMP87CM38N-1A03(TCL-M05V3-T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CM38N-1A03(TCL-M05V3-T).pdf | |
![]() | CL02C5R6DO2GNNC | CL02C5R6DO2GNNC SAMSUNG SMD | CL02C5R6DO2GNNC.pdf | |
![]() | M5549 A1 | M5549 A1 ALI QFP | M5549 A1.pdf |