창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C602LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C602LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C602LB | |
| 관련 링크 | C60, C602LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022ITR | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ITR.pdf | |
![]() | RT0402BRE0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0710R2L.pdf | |
![]() | AD818ARZ-REEL7 | AD818ARZ-REEL7 AD SOP | AD818ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | ICS2510DGT | ICS2510DGT ICS TSSOP2 | ICS2510DGT.pdf | |
![]() | LD1-REC | LD1-REC Ledil SMD or Through Hole | LD1-REC.pdf | |
![]() | XC3S700A-4F | XC3S700A-4F Xilinx SMD or Through Hole | XC3S700A-4F.pdf | |
![]() | 222258515656 | 222258515656 PHYCOMP SMD or Through Hole | 222258515656.pdf | |
![]() | 5767044-3 | 5767044-3 TYCO SMD or Through Hole | 5767044-3.pdf | |
![]() | XN1B301/4Q | XN1B301/4Q PANAS SMD or Through Hole | XN1B301/4Q.pdf | |
![]() | P82C206-H-1 | P82C206-H-1 CHIPS PLCC | P82C206-H-1.pdf | |
![]() | LXA35LG103T35X80LL | LXA35LG103T35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA35LG103T35X80LL.pdf |