창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C600-160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C600-160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C600-160 | |
| 관련 링크 | C600, C600-160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| AT-10.000MAGI-T | 10MHz ±30ppm 수정 16pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAGI-T.pdf | ||
![]() | G5Q-1 DC9 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 9VDC Coil Through Hole | G5Q-1 DC9.pdf | |
![]() | RCWE060320L0FQEA | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060320L0FQEA.pdf | |
![]() | 82C54F | 82C54F IC SMD or Through Hole | 82C54F.pdf | |
![]() | LD080T5GG01S | LD080T5GG01S SHARP SMD or Through Hole | LD080T5GG01S.pdf | |
![]() | TNETD3100 | TNETD3100 TI BGA | TNETD3100.pdf | |
![]() | 47C432AN8944 | 47C432AN8944 ORIGINAL DIP | 47C432AN8944.pdf | |
![]() | D27003FS | D27003FS IBM BGA | D27003FS.pdf | |
![]() | 87CH38N-1B39 | 87CH38N-1B39 TOSHIBA DIP-42 | 87CH38N-1B39.pdf | |
![]() | 38709-0094 | 38709-0094 MOLEX SMD or Through Hole | 38709-0094.pdf | |
![]() | HZF27CPTR | HZF27CPTR HITACHI SOD-106 | HZF27CPTR.pdf |