창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C581C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C581C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C581C | |
관련 링크 | C58, C581C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B108M040AG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040AG.pdf | |
![]() | TPSV477M006R0040 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV477M006R0040.pdf | |
![]() | RT0805BRD0726K7L | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0726K7L.pdf | |
![]() | PSP7WSJB-56R | RES 56 OHM 7W 5% AXIAL | PSP7WSJB-56R.pdf | |
![]() | LTFSP | LTFSP LINEAR SMD or Through Hole | LTFSP.pdf | |
![]() | MJH16006 | MJH16006 ORIGINAL TO-3P | MJH16006.pdf | |
![]() | K681000ACP-7 | K681000ACP-7 SAMSUNG DIP-32 | K681000ACP-7.pdf | |
![]() | RS8973EPF/R679812 | RS8973EPF/R679812 CON PQFP | RS8973EPF/R679812.pdf | |
![]() | 2SC3072 | 2SC3072 ORIGINAL TO-252 | 2SC3072 .pdf | |
![]() | ADF4154BRU-REEL7 | ADF4154BRU-REEL7 AD TSSOP16 | ADF4154BRU-REEL7.pdf | |
![]() | SI7858BDP-T1G-CT | SI7858BDP-T1G-CT SIX SMD or Through Hole | SI7858BDP-T1G-CT.pdf | |
![]() | RUBBEREAP8526A-BEL | RUBBEREAP8526A-BEL NEO-APEXEASTERN SMD or Through Hole | RUBBEREAP8526A-BEL.pdf |