창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R2J224M230KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-173814-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C5750X7R2J224M230KE | |
| 관련 링크 | C5750X7R2J2, C5750X7R2J224M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | JWI322522-2R2K | JWI322522-2R2K ORIGINAL 2K | JWI322522-2R2K.pdf | |
![]() | SV1206ML240C18VDC | SV1206ML240C18VDC SFI SFI1206ML240A | SV1206ML240C18VDC.pdf | |
![]() | L78M08CDDTTR | L78M08CDDTTR ST TO252 | L78M08CDDTTR.pdf | |
![]() | ML6621 | ML6621 ML DIP18 | ML6621.pdf | |
![]() | MTP3055F | MTP3055F ORIGINAL NS TO-220 | MTP3055F.pdf | |
![]() | R1150H005B-T1 | R1150H005B-T1 RICOH SOT-89-5 | R1150H005B-T1.pdf | |
![]() | 78L06G SOT-89 T/R | 78L06G SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | 78L06G SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | IDT74FCT16245CTPFG8 | IDT74FCT16245CTPFG8 IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT16245CTPFG8.pdf | |
![]() | DSP32 | DSP32 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP32.pdf | |
![]() | P-45*16*6 | P-45*16*6 ORIGINAL SMD or Through Hole | P-45*16*6.pdf | |
![]() | T731N36TOF | T731N36TOF ORIGINAL SMD or Through Hole | T731N36TOF.pdf | |
![]() | VC0315PLVA1 | VC0315PLVA1 VIMICRO SMD or Through Hole | VC0315PLVA1.pdf |