창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R2E474K230KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C5750X7R2E474K230KA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2186 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-2303-2 C5750X7R2E474K C5750X7R2E474KT C5750X7R2E474KT020U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C5750X7R2E474K230KA | |
| 관련 링크 | C5750X7R2E4, C5750X7R2E474K230KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | TMP4702 | TMP4702 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4702.pdf | |
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![]() | NE687M03 | NE687M03 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE687M03.pdf | |
![]() | A234-00-1AS | A234-00-1AS SKA SMD or Through Hole | A234-00-1AS.pdf | |
![]() | MMZ1005B601C | MMZ1005B601C TDK SMD | MMZ1005B601C.pdf | |
![]() | D3G4004PHB | D3G4004PHB ORIGINAL DIP | D3G4004PHB.pdf | |
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![]() | FI-X20CH-NPB-7000 | FI-X20CH-NPB-7000 JAE SMD or Through Hole | FI-X20CH-NPB-7000.pdf |