창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R1H685M250KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C5750X7R1H685M250KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2186 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-3491-2 C5750X7R1H685M C5750X7R1H685MT C5750X7R1H685MT000N C5750X7R1H685MTOOON | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C5750X7R1H685M250KA | |
관련 링크 | C5750X7R1H6, C5750X7R1H685M250KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0603D560JXCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JXCAC.pdf | ||
RN73C1J80R6BTDF | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J80R6BTDF.pdf | ||
GMS24BC02I-B | GMS24BC02I-B GTM TSSOP-8 | GMS24BC02I-B.pdf | ||
TCSVS1C106KBAR | TCSVS1C106KBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1C106KBAR.pdf | ||
MM3ZB10 | MM3ZB10 ST SOD-323 | MM3ZB10.pdf | ||
P0144AEW | P0144AEW INETL SOP3.9 | P0144AEW.pdf | ||
DC289MZZG | DC289MZZG TI BGA | DC289MZZG.pdf | ||
TLV5614IPW | TLV5614IPW ORIGINAL SOP | TLV5614IPW .pdf | ||
MAX17004AETJ+ | MAX17004AETJ+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX17004AETJ+.pdf | ||
UPD35502F1-A | UPD35502F1-A NEC BGA | UPD35502F1-A.pdf | ||
TLC393MP | TLC393MP TI DIP | TLC393MP.pdf |