창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R1E226M250KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C5750X7R1E226M250KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2187 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-1453-2 C5750X7R1E226M C5750X7R1E226MT C5750X7R1E226MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C5750X7R1E226M250KA | |
관련 링크 | C5750X7R1E2, C5750X7R1E226M250KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | CRGH0805F14K7 | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F14K7.pdf | |
![]() | CP2M | CP2M ORIGINAL TO-92 | CP2M.pdf | |
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![]() | MT41J128M8BY-15 ES:B | MT41J128M8BY-15 ES:B MICRON SMD or Through Hole | MT41J128M8BY-15 ES:B.pdf | |
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![]() | MR27T1602F245TN | MR27T1602F245TN OKI SMD or Through Hole | MR27T1602F245TN.pdf | |
![]() | TAJB105K035 | TAJB105K035 AVX SMD or Through Hole | TAJB105K035.pdf | |
![]() | AP1118-2.5 | AP1118-2.5 Diodes TO-263-3 | AP1118-2.5.pdf | |
![]() | T09632-40 | T09632-40 INFNEON SMD or Through Hole | T09632-40.pdf | |
![]() | SDIN5C18G | SDIN5C18G SANDISK SMD or Through Hole | SDIN5C18G.pdf |