- C5750X7R1E156KT000N
- 제조업체 부품 번호
- C5750X7R1E156KT000N
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- C5750X7R1E156KT000N TDK SMD
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C5750X7R1E156KT000N 가격 및 조달
가능 수량
79190 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C5750X7R1E156KT000N 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. C5750X7R1E156KT000N 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C5750X7R1E156KT000N가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C5750X7R1E156KT000N 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C5750X7R1E156KT000N 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R1E156KT000N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5750X7R1E156KT000N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5750X7R1E156KT000N | |
| 관련 링크 | C5750X7R1E1, C5750X7R1E156KT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
C5750X7R1E156KT000N 의 관련 제품
.jpg) | CC0805JRNPO0BN271 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN271.pdf | |
 | 416F440X3ATR | 44MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ATR.pdf | |
 | Y078537K3560T0L | RES 37.356K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y078537K3560T0L.pdf | |
| MM74HC4051WMX | MM74HC4051WMX FSC SOP16W | MM74HC4051WMX.pdf | |
| 87456-7 | 87456-7 TYCO SMD or Through Hole | 87456-7.pdf | |
| REF5010IDGKR | REF5010IDGKR TI MSOP-8 | REF5010IDGKR.pdf | |
| MC100LVE13 | MC100LVE13 ORIGINAL SMD | MC100LVE13.pdf | |
| ZASW-2-50DR | ZASW-2-50DR MINI SMD or Through Hole | ZASW-2-50DR.pdf | |
| BCM5615AIKTB | BCM5615AIKTB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5615AIKTB.pdf | |
| MAX6386LT42D2+T | MAX6386LT42D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386LT42D2+T.pdf | |
| 3w-3.3 | 3w-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3w-3.3.pdf | |
| LT141X2-126 | LT141X2-126 SAMSUNG SMD or Through Hole | LT141X2-126.pdf |