창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R1C336M200KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C5750X7R1C336M200KB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-13405-2 C5750X7R1C336MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C5750X7R1C336M200KB | |
| 관련 링크 | C5750X7R1C3, C5750X7R1C336M200KB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TAP336K016CCS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 1.6 Ohm 0.236" Dia (6.00mm) | TAP336K016CCS.pdf | |
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![]() | CMF6027R000FKEB | RES 27 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6027R000FKEB.pdf | |
![]() | CP000550R00JE14 | RES 50 OHM 5W 5% AXIAL | CP000550R00JE14.pdf | |
![]() | CC430F6147IRGCT | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC430F6147IRGCT.pdf | |
![]() | 2SD2330 | 2SD2330 MAT TO-3F | 2SD2330.pdf | |
![]() | BX-180-B03 | BX-180-B03 BINXING SMD or Through Hole | BX-180-B03.pdf | |
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![]() | PS-KC28 | PS-KC28 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS-KC28.pdf | |
![]() | FAN4040A-IS325 | FAN4040A-IS325 ORIGINAL NA | FAN4040A-IS325.pdf |