창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750X5R1H183KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5750X5R1H183KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5750X5R1H183KT | |
| 관련 링크 | C5750X5R1, C5750X5R1H183KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130KLCAJ | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130KLCAJ.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ270 | RES SMD 27 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ270.pdf | |
![]() | AT0402BRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07191RL.pdf | |
![]() | FFSN74CB3T16212DGGR | FFSN74CB3T16212DGGR PHILIPS SOP | FFSN74CB3T16212DGGR.pdf | |
![]() | S-814A37AMC-BDB-T2 | S-814A37AMC-BDB-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-814A37AMC-BDB-T2.pdf | |
![]() | 100390QCX | 100390QCX FCH SMD or Through Hole | 100390QCX.pdf | |
![]() | 16F627A-I/P | 16F627A-I/P MICROCHIP DIP18 | 16F627A-I/P.pdf | |
![]() | geFORCE2MXTM 400 | geFORCE2MXTM 400 nVIDIA BGA | geFORCE2MXTM 400.pdf | |
![]() | MHO+13TDD6.000000MHZ | MHO+13TDD6.000000MHZ MTRON SMD or Through Hole | MHO+13TDD6.000000MHZ.pdf | |
![]() | 2AX000 | 2AX000 TIS QFP | 2AX000.pdf | |
![]() | XP215-1 | XP215-1 HITACHI QFN | XP215-1.pdf |