TDK Corporation C5750X5R1C336M200KA

C5750X5R1C336M200KA
제조업체 부품 번호
C5750X5R1C336M200KA
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
33µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
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내부 부품 번호EIS-C5750X5R1C336M200KA
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C5750X5R1C336M200KA Character Sheet
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2187 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량33µF
허용 오차±20%
전압 - 정격16V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스2220(5750 미터법)
크기/치수0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.087"(2.20mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 500
다른 이름445-3500-2
C5750X5R1C336M
C5750X5R1C336MT
C5750X5R1C336MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C5750X5R1C336M200KA
관련 링크C5750X5R1C3, C5750X5R1C336M200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C5750X5R1C336M200KA 의 관련 제품
27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) GRM1885C1H270FA01D.pdf
3300pF 250V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) C2012JB2E332M085AA.pdf
RC1206JR-073K3L 1206 3.3K ORIGINAL SMD or Through Hole RC1206JR-073K3L 1206 3.3K.pdf
W949D6BBFX6C WINBOND BGA W949D6BBFX6C.pdf
M30624MGP-342FP MIT QFP M30624MGP-342FP.pdf
TGP2101-EPU Triquint SMD or Through Hole TGP2101-EPU.pdf
MAX809S/R/T/V MAXIN SOT23 MAX809S/R/T/V.pdf
PMF18WK0 MCP SMD or Through Hole PMF18WK0.pdf
LBT67C-P2Q2-34-Z-F OSRAM HYPER LBT67C-P2Q2-34-Z-F.pdf
POMAP730AGZG TI BGA POMAP730AGZG.pdf
9FLS-SM1-TB ORIGINAL 5+ 9FLS-SM1-TB.pdf
87C51RC2SLSUL ATMEL PLCC 87C51RC2SLSUL.pdf