창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C5750X5R0J107K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C5750X5R0J107K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C5750X5R0J107K | |
관련 링크 | C5750X5R, C5750X5R0J107K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F3201XIKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XIKR.pdf | |
![]() | RG1608N-2490-P-T1 | RES SMD 249 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-2490-P-T1.pdf | |
![]() | CF18JT3M60 | RES 3.6M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT3M60.pdf | |
![]() | 807041R200K | 807041R200K SEIE SMD or Through Hole | 807041R200K.pdf | |
![]() | M4T32-BR12HS1 | M4T32-BR12HS1 ST SMD or Through Hole | M4T32-BR12HS1.pdf | |
![]() | U6083 | U6083 ORIGINAL DIP8 | U6083.pdf | |
![]() | ADV7439B | ADV7439B AD QFP | ADV7439B.pdf | |
![]() | APL5154 | APL5154 ANPEC SOT25 | APL5154.pdf | |
![]() | MAX5874EGK | MAX5874EGK MAXIM QNP | MAX5874EGK.pdf | |
![]() | CY7C2280PVC-14S | CY7C2280PVC-14S CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C2280PVC-14S.pdf | |
![]() | DS1804S | DS1804S DALLAS SOP | DS1804S.pdf | |
![]() | HM67S3632BP7 | HM67S3632BP7 HIT BGA | HM67S3632BP7.pdf |