창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5582E7841 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5582E7841 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5582E7841 | |
| 관련 링크 | C5582E, C5582E7841 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD0746R4L | RES SMD 46.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0746R4L.pdf | |
![]() | HS2702UD/883B | HS2702UD/883B N/A DIP | HS2702UD/883B.pdf | |
![]() | LQN2520-6R8K | LQN2520-6R8K Tai-Tech SMD or Through Hole | LQN2520-6R8K.pdf | |
![]() | TLC2274IDR2 | TLC2274IDR2 TI SOP | TLC2274IDR2.pdf | |
![]() | KPBC101 | KPBC101 SEP KBPC1 | KPBC101.pdf | |
![]() | SR254 T/B | SR254 T/B MIC SMD or Through Hole | SR254 T/B.pdf | |
![]() | B06B-4100-081(H2.3MM) | B06B-4100-081(H2.3MM) NA SMD or Through Hole | B06B-4100-081(H2.3MM).pdf | |
![]() | AHC1G02HDCKR TEL:82766440 | AHC1G02HDCKR TEL:82766440 ORIGINAL SOT-353 | AHC1G02HDCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | VSP3000K | VSP3000K BB TQFP | VSP3000K.pdf | |
![]() | 1869062 | 1869062 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1869062.pdf | |
![]() | NTSAOWC303FE1BO | NTSAOWC303FE1BO MURATA DIP | NTSAOWC303FE1BO.pdf | |
![]() | K7N801801BHC13 | K7N801801BHC13 Samsung NA | K7N801801BHC13.pdf |