창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C556C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C556C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C556C | |
| 관련 링크 | C55, C556C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540B9227M67 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 290 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B9227M67.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R2L | RES SMD 0.2 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R2L.pdf | |
![]() | 6720-RC | 6720-RC bourns DIP | 6720-RC.pdf | |
![]() | MX7226LEWP | MX7226LEWP MAXIM SOP20 | MX7226LEWP.pdf | |
![]() | BL3406B-18PTRN | BL3406B-18PTRN BL TSOT23-5 | BL3406B-18PTRN.pdf | |
![]() | V330ME01 | V330ME01 ZCOMM SMD or Through Hole | V330ME01.pdf | |
![]() | BCM5645BOKPBG | BCM5645BOKPBG BROADCOM BGA | BCM5645BOKPBG.pdf | |
![]() | SIC163.919S | SIC163.919S HARRIES PDIP | SIC163.919S.pdf | |
![]() | 1101M2S2AV1QE2 | 1101M2S2AV1QE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1101M2S2AV1QE2.pdf | |
![]() | PMB7725H V1.311 | PMB7725H V1.311 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB7725H V1.311.pdf | |
![]() | UL1723-24AWG-B-19*0.12 | UL1723-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1723-24AWG-B-19*0.12.pdf |