창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5526 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5526 | |
| 관련 링크 | C55, C5526 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 420TXW100MEFC16X40 | 100µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 420TXW100MEFC16X40.pdf | |
![]() | TNPW04024K32BETD | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04024K32BETD.pdf | |
![]() | RT0603WRB075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB075K23L.pdf | |
![]() | CMF551K0500BEEK | RES 1.05K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0500BEEK.pdf | |
![]() | 315-5732 | 315-5732 FUJITSU-SEGA DIP-16 | 315-5732.pdf | |
![]() | MURP40030CT | MURP40030CT SANREXPAK SMD or Through Hole | MURP40030CT.pdf | |
![]() | TMP19A63CDXBG-7AC4 | TMP19A63CDXBG-7AC4 TOSHIBA FBGA | TMP19A63CDXBG-7AC4.pdf | |
![]() | D4SBL40/7100 | D4SBL40/7100 ORIGINAL 3S | D4SBL40/7100.pdf | |
![]() | 88C681M/40 | 88C681M/40 EXAR CDIP40 | 88C681M/40.pdf | |
![]() | ICM7128DIJI | ICM7128DIJI INETL DIP | ICM7128DIJI.pdf | |
![]() | 6-316136-0 | 6-316136-0 TYCO SMD or Through Hole | 6-316136-0.pdf | |
![]() | S3F84P4XZZ-DC94 | S3F84P4XZZ-DC94 SAMSUNG DIP8 | S3F84P4XZZ-DC94.pdf |