창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C55157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C55157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C55157 | |
| 관련 링크 | C55, C55157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331MXXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331MXXAT.pdf | |
![]() | MBA02040C1182FC100 | RES 11.8K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1182FC100.pdf | |
![]() | TC624EOA | IC TEMP SNSR PROG 2.7V 8SOIC | TC624EOA.pdf | |
![]() | 1008CG-R12J | 1008CG-R12J ORIGINAL 1008- | 1008CG-R12J.pdf | |
![]() | DS1706L. | DS1706L. DS DIP8 | DS1706L..pdf | |
![]() | 38000007 | 38000007 TI PLCC | 38000007.pdf | |
![]() | HLMP6400#010 | HLMP6400#010 HP SMD or Through Hole | HLMP6400#010.pdf | |
![]() | TDA7478PW | TDA7478PW ST SOP16 | TDA7478PW.pdf | |
![]() | CL449AJP | CL449AJP NSC DIP-8 | CL449AJP.pdf | |
![]() | SUN70N03-06P | SUN70N03-06P VISHAY TO252 | SUN70N03-06P.pdf | |
![]() | XCV50-5BF256C | XCV50-5BF256C XILTNX QFP | XCV50-5BF256C.pdf |