창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5219 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5219 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5219 | |
| 관련 링크 | C52, C5219 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 14.7456MB-K3 | 14.7456MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MB-K3.pdf | |
![]() | CRGV2512F1M4 | RES SMD 1.4M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F1M4.pdf | |
![]() | YGV631-B | YGV631-B YAMAHA BGA | YGV631-B.pdf | |
![]() | 225395-7 | 225395-7 Tyco con | 225395-7.pdf | |
![]() | 2SD2004/2SB1328 | 2SD2004/2SB1328 ORIGINAL MRT | 2SD2004/2SB1328.pdf | |
![]() | PN822H501X | PN822H501X HDK SMD or Through Hole | PN822H501X.pdf | |
![]() | MIC3842BMM | MIC3842BMM MICREL SMD or Through Hole | MIC3842BMM.pdf | |
![]() | TC55RP5402EMB713 | TC55RP5402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5402EMB713.pdf | |
![]() | ECJ3YF1C106Z | ECJ3YF1C106Z PANASONIC SMD | ECJ3YF1C106Z.pdf | |
![]() | LA2004-04 | LA2004-04 SANYO DIP-16 | LA2004-04.pdf | |
![]() | TMS470AVF688APZACD | TMS470AVF688APZACD TI QFP-100 | TMS470AVF688APZACD.pdf |