창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5121-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5121-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5121-13 | |
| 관련 링크 | C512, C5121-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPD350ELL392MM25H | 3900µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 27 mOhm 3000 Hrs @ 135°C | EGPD350ELL392MM25H.pdf | |
![]() | 416F27123AKT | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123AKT.pdf | |
![]() | SC29852VHR2 | SC29852VHR2 FREESCALE BGA | SC29852VHR2.pdf | |
![]() | BD3420 SLGWW | BD3420 SLGWW INTEL BGA | BD3420 SLGWW.pdf | |
![]() | SP774BJP | SP774BJP Sipex DIP | SP774BJP.pdf | |
![]() | RN412ESTTE2612D25 | RN412ESTTE2612D25 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTE2612D25.pdf | |
![]() | C0402C104Z8VAC 7867 | C0402C104Z8VAC 7867 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C0402C104Z8VAC 7867.pdf | |
![]() | MA8180L (18V) | MA8180L (18V) Panasonic SOD-323 | MA8180L (18V).pdf | |
![]() | PS324CUAE | PS324CUAE PERICOM MSOP | PS324CUAE.pdf | |
![]() | HPA01065DRZR | HPA01065DRZR TI SMD or Through Hole | HPA01065DRZR.pdf | |
![]() | 600S220JW250T | 600S220JW250T ORIGINAL SMD or Through Hole | 600S220JW250T.pdf | |
![]() | LMP90078MHX/NOPB | LMP90078MHX/NOPB NSC TSSOP-28 | LMP90078MHX/NOPB.pdf |