창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5002 | |
| 관련 링크 | C50, C5002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F6192CS | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F6192CS.pdf | |
![]() | CMF5059K000FHR6 | RES 59K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5059K000FHR6.pdf | |
![]() | CA00022R700KS70 | RES 2.7 OHM 2W 10% AXIAL | CA00022R700KS70.pdf | |
![]() | TC77-5.0MCTTR | SENSOR TEMPERATURE SPI SOT23-5 | TC77-5.0MCTTR.pdf | |
![]() | E16666.666667 | E16666.666667 HYQ OSC | E16666.666667.pdf | |
![]() | V260B1-X01-05-6P | V260B1-X01-05-6P TPT SMD | V260B1-X01-05-6P.pdf | |
![]() | D39-04N | D39-04N FUJI TO-3P | D39-04N.pdf | |
![]() | HI1005-1B6N8JMT | HI1005-1B6N8JMT ACX SMD or Through Hole | HI1005-1B6N8JMT.pdf | |
![]() | MAX705CP/AEPA | MAX705CP/AEPA MAXIM DIPSOP | MAX705CP/AEPA.pdf | |
![]() | M27512-15F6 | M27512-15F6 ST DIP | M27512-15F6.pdf | |
![]() | BZX79-B18,133 | BZX79-B18,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B18,133.pdf | |
![]() | BUK654R6-55C | BUK654R6-55C NXP TO-220AB | BUK654R6-55C.pdf |