창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C5-K2.5L/470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C5-K2.5L/470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C5-K2.5L/470 | |
관련 링크 | C5-K2.5, C5-K2.5L/470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B110RGTP | RES SMD 110 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B110RGTP.pdf | |
![]() | CF18JT160K | RES 160K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT160K.pdf | |
![]() | XR1468CN | XR1468CN EXAR CDIP14 | XR1468CN.pdf | |
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![]() | MB02DR1600 | MB02DR1600 HITACHI SOP24 | MB02DR1600.pdf | |
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![]() | BEL337-C66 | BEL337-C66 NEC QFP80 | BEL337-C66.pdf | |
![]() | DG306-5.0-02P-13-00A(H) | DG306-5.0-02P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-02P-13-00A(H).pdf |