창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C495 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C495 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C495 | |
| 관련 링크 | C4, C495 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 157.5917.6201 | FUSE STRIP 200A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5917.6201.pdf | |
![]() | CS-023-114.285M | 114.285MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS-023-114.285M.pdf | |
![]() | HA5-1.5/OVP-A | HA5-1.5/OVP-A POWER-ON SMD or Through Hole | HA5-1.5/OVP-A.pdf | |
![]() | WPC8763LA0DG | WPC8763LA0DG WINBOND SMD or Through Hole | WPC8763LA0DG.pdf | |
![]() | 50009-02 | 50009-02 MOTOROLA DIP | 50009-02.pdf | |
![]() | TSB41LV03FP | TSB41LV03FP TI QFP | TSB41LV03FP.pdf | |
![]() | TLE6235 | TLE6235 INFEL SOP-32 | TLE6235.pdf | |
![]() | 500027-3421 | 500027-3421 MOLEX SMD or Through Hole | 500027-3421.pdf | |
![]() | MDK90-12 | MDK90-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDK90-12.pdf | |
![]() | D60NF55L | D60NF55L ST TO-251 | D60NF55L.pdf | |
![]() | N1883CH16 | N1883CH16 WESTCODE MODULE | N1883CH16.pdf | |
![]() | MC9328MK21CVK | MC9328MK21CVK FREESCALE SMD or Through Hole | MC9328MK21CVK.pdf |