창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4664 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C4664 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0220-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C4664 | |
| 관련 링크 | C46, C4664 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LLG2Z122MELZ45 | 1200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2Z122MELZ45.pdf | |
|  | ERJ-S12F3161U | RES SMD 3.16K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3161U.pdf | |
|  | JS28F160B3T70 | JS28F160B3T70 INTEL TSOP | JS28F160B3T70.pdf | |
|  | USBCV10-2 | USBCV10-2 SLK SOJ | USBCV10-2.pdf | |
|  | SE592JB | SE592JB TI CDIP14 | SE592JB.pdf | |
|  | 208223-1 | 208223-1 TYCO SMD or Through Hole | 208223-1.pdf | |
|  | 0805-900 | 0805-900 HY SMD or Through Hole | 0805-900.pdf | |
|  | RG82845GLES | RG82845GLES INTEL BGA | RG82845GLES.pdf | |
|  | MCM69P737TQ | MCM69P737TQ MOT QFP | MCM69P737TQ.pdf | |
|  | BU4813F-TR | BU4813F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4813F-TR.pdf | |
|  | 74LVC00AD/DG,118 | 74LVC00AD/DG,118 NXP SOT108 | 74LVC00AD/DG,118.pdf | |
|  | LXT384LE-A5 | LXT384LE-A5 INTEL TQFP | LXT384LE-A5.pdf |