창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4570H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C4570H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C4570H | |
| 관련 링크 | C45, C4570H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603180RFKTC | RES SMD 180 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603180RFKTC.pdf | |
![]() | LM1084-3.3V | LM1084-3.3V LM SOP8 | LM1084-3.3V.pdf | |
![]() | HP081512(PLUG) | HP081512(PLUG) HUMAN ROHS | HP081512(PLUG).pdf | |
![]() | RIG3-5W-100Ω±3% | RIG3-5W-100Ω±3% RHD SMD or Through Hole | RIG3-5W-100Ω±3%.pdf | |
![]() | QUAL7311 | QUAL7311 ITT SMD | QUAL7311.pdf | |
![]() | 86C394-01-QCPOED | 86C394-01-QCPOED S BGA | 86C394-01-QCPOED.pdf | |
![]() | TLP830 | TLP830 TOSHIBA DIP | TLP830.pdf | |
![]() | LSA0635 | LSA0635 LSI BGA | LSA0635.pdf | |
![]() | WCR-WCR2512LF-681-J-E-LT | WCR-WCR2512LF-681-J-E-LT IRC SMD | WCR-WCR2512LF-681-J-E-LT.pdf | |
![]() | UPD754304GS-057 | UPD754304GS-057 NEC QFP | UPD754304GS-057.pdf | |
![]() | G6CK-2117P-US DC3V | G6CK-2117P-US DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2117P-US DC3V.pdf | |
![]() | BSS10 | BSS10 PHILIPS CAN | BSS10.pdf |