창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C4532X7R2J104KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C4532X7R2J104KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C4532X7R2J104KT | |
관련 링크 | C4532X7R2, C4532X7R2J104KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AHA476M50F24B-F | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4.2 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | AHA476M50F24B-F.pdf | |
![]() | ECS-400-18-23A-EN-TR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MD20X-K5 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD20X-K5.pdf | |
![]() | 407F39E014M3181 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E014M3181.pdf | |
![]() | TN87C196KZ | TN87C196KZ INTEL DIP | TN87C196KZ.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR355 | c8051F300-GOR355 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR355.pdf | |
![]() | 25JPR50 | 25JPR50 BI SMD or Through Hole | 25JPR50.pdf | |
![]() | HP1821-3460B | HP1821-3460B HP QFP | HP1821-3460B.pdf | |
![]() | 1N3671RA | 1N3671RA microsemi DO-4 | 1N3671RA.pdf | |
![]() | SI1555DL-TI-E3 | SI1555DL-TI-E3 VISHAY SC70-6 | SI1555DL-TI-E3.pdf | |
![]() | BJ8P508AP | BJ8P508AP EMC DIP8 | BJ8P508AP.pdf | |
![]() | DFCB35G80LBHAA-RAB | DFCB35G80LBHAA-RAB MURATA SMD or Through Hole | DFCB35G80LBHAA-RAB.pdf |