창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C4532X7R2J104K230KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-173662-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C4532X7R2J104K230KE | |
관련 링크 | C4532X7R2J1, C4532X7R2J104K230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB14318D0HEQZ1 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14318D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RPM871-E4 | MODULE IRDA 115.2KBPS 8SMD | RPM871-E4.pdf | |
![]() | NTCS0805E3103HLT | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3103HLT.pdf | |
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![]() | SMCG8.5CAe3/TR13 | SMCG8.5CAe3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG8.5CAe3/TR13.pdf | |
![]() | PJSRV05W-4 TRR | PJSRV05W-4 TRR PANJIE SOT363 | PJSRV05W-4 TRR.pdf | |
![]() | AT636X18 | AT636X18 Ansaldo Module | AT636X18.pdf | |
![]() | NTMFS4839NHT3G | NTMFS4839NHT3G ONSEMI DFN6 | NTMFS4839NHT3G.pdf | |
![]() | ATT3090-70M84 | ATT3090-70M84 AT&T PLCC84 | ATT3090-70M84.pdf | |
![]() | PJ7350 | PJ7350 IA SOT89TO92 | PJ7350.pdf | |
![]() | MAX8791ETA | MAX8791ETA MAXIM QFN-8 | MAX8791ETA.pdf | |
![]() | 581-238-00DW | 581-238-00DW TELEDYNE SMD or Through Hole | 581-238-00DW.pdf |