창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4532X5R1H274MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C4532X5R1H274MT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C4532X5R1H274MT | |
| 관련 링크 | C4532X5R1, C4532X5R1H274MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRD07158RL | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07158RL.pdf | |
![]() | T1001 | T1001 CREE SMD or Through Hole | T1001.pdf | |
![]() | UPD789134MC | UPD789134MC NEC TSSOP | UPD789134MC.pdf | |
![]() | NRELX332M35V18X25F | NRELX332M35V18X25F NICCOMP DIP | NRELX332M35V18X25F.pdf | |
![]() | S-8110BNP | S-8110BNP SEIKO SMD or Through Hole | S-8110BNP.pdf | |
![]() | T7L63XB-0101.E02 | T7L63XB-0101.E02 TOSHIBA BGA | T7L63XB-0101.E02.pdf | |
![]() | D7105GB | D7105GB ORIGINAL SMD or Through Hole | D7105GB.pdf | |
![]() | ATP850UF-C | ATP850UF-C ACHIP QFP | ATP850UF-C.pdf | |
![]() | MMA0204-501%BL475K | MMA0204-501%BL475K BCCOMPON SMD | MMA0204-501%BL475K.pdf | |
![]() | MBR1535,MBR2035,MBR2545 | MBR1535,MBR2035,MBR2545 ON SMD or Through Hole | MBR1535,MBR2035,MBR2545.pdf | |
![]() | 961C | 961C ORIGINAL SSOP | 961C.pdf |