창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4532X5R0J107M/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | C4532X5R0J107MT/3 C4532X5R0J107MT/3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C4532X5R0J107M/3 | |
| 관련 링크 | C4532X5R0, C4532X5R0J107M/3 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FKSSD1025 | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | FKSSD1025.pdf | |
![]() | CMF55205K00FKRE70 | RES 205K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55205K00FKRE70.pdf | |
![]() | CMF5537K400FKR670 | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K400FKR670.pdf | |
![]() | BC183LC | BC183LC FSC SMD or Through Hole | BC183LC.pdf | |
![]() | CSM14164DN | CSM14164DN TI DIP | CSM14164DN.pdf | |
![]() | A12C | A12C N/A SOP23-6 | A12C.pdf | |
![]() | US52C | US52C AUK SMC | US52C.pdf | |
![]() | MAC218A10FP | MAC218A10FP ON/ TO-220 | MAC218A10FP.pdf | |
![]() | S3C6400 | S3C6400 SAMSUMG SMD or Through Hole | S3C6400.pdf | |
![]() | P15A-127U | P15A-127U NA TSSOP8 | P15A-127U.pdf | |
![]() | M6MGD13T | M6MGD13T RENESAS BGA | M6MGD13T.pdf |