창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C4532JB3A103K200KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Voltage C Series, High Voltage Spec C4532JB3A103K200KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-11973-2 C4532JB3A103KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C4532JB3A103K200KA | |
관련 링크 | C4532JB3A1, C4532JB3A103K200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-1130-W-T1 | RES SMD 113 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1130-W-T1.pdf | |
![]() | Y1485V0003AT9W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0003AT9W.pdf | |
![]() | MT9T013D00STC | MT9T013D00STC Aptina SMD or Through Hole | MT9T013D00STC.pdf | |
![]() | PTMB75B12C2 | PTMB75B12C2 NIEC SMD or Through Hole | PTMB75B12C2.pdf | |
![]() | AM79Q02AJC | AM79Q02AJC AMD DIP | AM79Q02AJC.pdf | |
![]() | DF2639UF20V | DF2639UF20V RENESAS NA | DF2639UF20V.pdf | |
![]() | 1.90690.0070000 | 1.90690.0070000 C&K SMD or Through Hole | 1.90690.0070000.pdf | |
![]() | LP3892EMR-1.8 | LP3892EMR-1.8 NS PSOP-8 | LP3892EMR-1.8.pdf | |
![]() | MAX2392E | MAX2392E MAXIM QFN | MAX2392E.pdf | |
![]() | 3F9498XZZ-S0B8 | 3F9498XZZ-S0B8 SAMSUNG SOP-32 | 3F9498XZZ-S0B8.pdf |