창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4532CH1H104J200KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C4532CH1H104J200KA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-11907-2 C4532CH1H104JT0A0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C4532CH1H104J200KA | |
| 관련 링크 | C4532CH1H1, C4532CH1H104J200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C3743DC100 | RES 374K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3743DC100.pdf | |
![]() | 26LS31MJ / 883 | 26LS31MJ / 883 MOT SMD or Through Hole | 26LS31MJ / 883.pdf | |
![]() | XP161A11A1PRN | XP161A11A1PRN TOREX SOT-89 | XP161A11A1PRN.pdf | |
![]() | W9864G6TH-7 | W9864G6TH-7 WINBOND SMD or Through Hole | W9864G6TH-7.pdf | |
![]() | RCTCTE000 | RCTCTE000 KOA SMD | RCTCTE000.pdf | |
![]() | E530Z295-1.0/1.0 | E530Z295-1.0/1.0 K-ONEELECTRONICS SMD or Through Hole | E530Z295-1.0/1.0.pdf | |
![]() | SOIC24 | SOIC24 N/M SOP | SOIC24.pdf | |
![]() | VS24MK-NR | VS24MK-NR TAKAMISAWA DIP-SOP | VS24MK-NR.pdf | |
![]() | TC74AC164F(EL) | TC74AC164F(EL) TOS SOP5.2 | TC74AC164F(EL).pdf | |
![]() | SN74LC373A | SN74LC373A TI TSSOP-20 | SN74LC373A.pdf | |
![]() | 21H9872 | 21H9872 IBM Box | 21H9872.pdf | |
![]() | 15-06-0040 | 15-06-0040 MOLEX SMD or Through Hole | 15-06-0040.pdf |